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2024.02: Lee J. H, Yang, C. Y., Kim, B. H., Machining Characteristics of Micro EDM of Silicon Carbide, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.41, No. 2, pp. 131-137, 2024
 | 2024.03.22 | DaeboSim |
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11 |
2024.02: Kim M. K, Yang C. Y, Sim D. B, Lee J. H, Kim B. H., Study on Micro Grooving of Tungsten Carbide Using Disk Tool, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.41, No. 2, pp. 123-129, 2024
| 2024.03.06 | administrator |
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10 |
2022.10: Sim, D. B., Yang, C. Y., Kim, B. H., Machining of V-Shaped Microchannel on Cemented Carbide Using PCD Tools, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.39, No. 10, pp. 747-752, 2022
| 2022.11.07 | eoqhek |
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9 |
2021.07 Micro Drilling of Single Crystal SiC Using Polycrystalline Diamond Tool, 한국정밀공학회지, Vol. 38, No. 7, pp. 471-478
| 2021.08.18 | ssborry |
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8 |
2020.11: Micro Pin Fabrication of Tungsten Carbide Using Polycrystalline Diamond, 한국정밀공학회지, Vol.37, No. 11, pp. 791-796, 2020
| 2020.12.18 | prema |
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7 |
2019.02: 나융, 김보현, 역방전가공을 이용한 미세 공구 제작에서 가공 면적과 진동의 효과, 한국정밀공학회지, Vol. 36, No. 6, pp. 169-175, 2019
| 2019.02.07 | navigo1024 |
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6 |
2018.03: 이평안, 김선길, 김보현, 방전 가공과 마이크로 편심 공구전극을 이용한 미세 기둥 어레이 가공, 한국정밀공학회지, Vol. 35, No. 3, pp. 305-310, 2018
| 2018.04.12 | leepa |
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5 |
2018.03 이평안, 남은석, 김보현, 전기화학 미세가공기술의 현황, 한국정밀공학회지, Vol. 35, No. 3, pp. 229-239, 2018
| 2018.04.12 | leepa |
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2018.02: 문인용, 정도관, 김보현, 전극마모율을 이용한 공구 전극의 미세방전가공, 한국생산제조학회지, Vol. 27, No. 1, pp. 1-6, 2018
| 2018.06.27 | bhkim |
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3 |
2013, "PCD 공구를 이용한 티타늄 합금의 미세 가공", 한국정밀공학회지, Vol. 30, No. 3, pp. 284-291, 2013
| 2013.04.18 | admin |
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2011.06: 다결정 다이아몬드를 이용한 미세 공구 제작과 이를 이용한 미세 복합 가공
| 2019.02.11 | bhkim |
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1999.10:, 미세구멍의 미세방전 가공에서 가공율과 전극소모 특성, 한국정밀공학회지 제16권 제10호, 94-100
| 2023.05.01 | administrator |
