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번호 제목 날짜 아이디
13 2024.11 : Ji Hyo Lee, Jae Yeon Kim, Dae Bo Sim, & Bo Hyun Kim (2024). Prediction of Machining Conditions from EDMed Surface Using CNN. Journal of the Korean Society for Precision Engineering, 41(11), 865-873, 10.7736/JKSPE.024.080 file 2024.11.18 JYKim
12 2024.02: Lee J. H, Yang, C. Y., Kim, B. H., Machining Characteristics of Micro EDM of Silicon Carbide, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.41, No. 2, pp. 131-137, 2024 file 2024.03.22 DaeboSim
11 2024.02: Kim M. K, Yang C. Y, Sim D. B, Lee J. H, Kim B. H., Study on Micro Grooving of Tungsten Carbide Using Disk Tool, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.41, No. 2, pp. 123-129, 2024 file 2024.03.06 administrator
10 2022.10: Sim, D. B., Yang, C. Y., Kim, B. H., Machining of V-Shaped Microchannel on Cemented Carbide Using PCD Tools, Journal of the Korean Society for Precision Engineering, Vol.39, No. 10, pp. 747-752, 2022 file 2022.11.07 eoqhek
9 2021.07 Micro Drilling of Single Crystal SiC Using Polycrystalline Diamond Tool, 한국정밀공학회지, Vol. 38, No. 7, pp. 471-478 file 2021.08.18 ssborry
8 2020.11: Micro Pin Fabrication of Tungsten Carbide Using Polycrystalline Diamond, 한국정밀공학회지, Vol.37, No. 11, pp. 791-796, 2020 file 2020.12.18 prema
7 2019.02: 나융, 김보현, 역방전가공을 이용한 미세 공구 제작에서 가공 면적과 진동의 효과, 한국정밀공학회지, Vol. 36, No. 6, pp. 169-175, 2019 file 2019.02.07 navigo1024
6 2018.03: 이평안, 김선길, 김보현, 방전 가공과 마이크로 편심 공구전극을 이용한 미세 기둥 어레이 가공, 한국정밀공학회지, Vol. 35, No. 3, pp. 305-310, 2018 file 2018.04.12 leepa
5 2018.03 이평안, 남은석, 김보현, 전기화학 미세가공기술의 현황, 한국정밀공학회지, Vol. 35, No. 3, pp. 229-239, 2018 file 2018.04.12 leepa
4 2018.02: 문인용, 정도관, 김보현, 전극마모율을 이용한 공구 전극의 미세방전가공, 한국생산제조학회지, Vol. 27, No. 1, pp. 1-6, 2018 file 2018.06.27 bhkim
3 2013, "PCD 공구를 이용한 티타늄 합금의 미세 가공", 한국정밀공학회지, Vol. 30, No. 3, pp. 284-291, 2013 file 2013.04.18 admin
2 2011.06: 다결정 다이아몬드를 이용한 미세 공구 제작과 이를 이용한 미세 복합 가공 file 2019.02.11 bhkim
1 1999.10:, 미세구멍의 미세방전 가공에서 가공율과 전극소모 특성, 한국정밀공학회지 제16권 제10호, 94-100 file 2023.05.01 administrator
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